產業鏈消息稱蘋果 5G iPhone 將自研 AiP 模塊,不再對外采購

2020-01-22 14:03 稿源:站長之家  0條評論

站長之家(ChinaZ.com) 1 月 22 日消息:據財聯社援引產業鏈多重消息稱,蘋果計劃在今年推出多款 5G iPhone,蘋果 5G iPhone 將自研天線封裝(AiP)模塊,不再對外采購。支持更高的毫米波頻段將會成為 5G 手機后續的演進方向。

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另外,據 Macotakara 的報道顯示,今年新 iPhone 和去年 iPhone 11 系列有著「相同的外觀設計」,唯一區別在于攝像頭技術不同。其中最大的 6.7 英寸產品厚度為 7.4 毫米,將比目前的 8.1 毫米的 iPhone 11 Pro Max 更薄。新 iPhone 的正面顯示不大,這意味著今年的新機「劉海」不會變小。

此前郭明錤表示,2020 年蘋果將發布 5 款新 iPhone,支持毫米波/Sub-6GHz 技術。

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